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    富士通微电子股份有限公司
    富士通微电子股份有限公司
    公司成立于1997年10月,现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心,在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年,公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来,取得了丰硕技术创新成果,成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
    • 项目详情

      约时间

      工程项目名称

      面积

      备注

      2014-2018

      富士通微电子股份有限公司

      38000m2

      防静电PVC地板



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